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制袋机制袋过程出现封口发脆及脆断的简单分析

 添加时间:2018-10-25

 

制袋机制袋过程出现封口发脆及脆断的原因主要有以下几点:

1.热封温度过高。
2.压力过大。
3.热封时间过长。
4.上部封口器的边缘过于锋利或所包覆的聚四氟乙烯损坏。
5.底部封口的硅橡胶过硬。
6.在制袋机复合和熟化过程中,一部分粘合剂渗入薄膜内部。基材由于受到粘合剂的渗透影响,韧性(抗冲击力)有所下降,脆性提高。
7.塑料复合包装袋在冷却和放置后,热封口强度有所增高,同时也有变脆的趋向。
对于这类情况的发生,高峰机械厂也对此收集和总结了相关解决对策来供大家进行参考,下面一起来了解下吧
解决对策:
1.根据内封层的材料的热封特性,选择制袋机合适的加工温度,压力和热封时间。
2.改善上部热封刀表面状态,使封口器表面平整。
3.以聚四氟乙烯布包覆完好。
4.选择合适硬度的硅橡胶垫。

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